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8寸晶圓2018年6月21日上午,揚杰科技與中環(huán)股份相聚在中國半導體業(yè)的重鎮(zhèn)無錫,在無錫市委副書記、代市長黃欽及宜興市委書記沈建等市政領(lǐng)導的共同見證下,正式簽署集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作協(xié)議。

無錫市委副書記、代市長黃欽

中環(huán)股份總經(jīng)理秦玉茂

揚杰科技董事長梁勤
本次項目合作,揚杰科技與中環(huán)股份將在宜興經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設(shè)集成電路封裝基地,通過資源整合和優(yōu)勢互補,提高競爭力及服務(wù)水平,共同促進半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

簽約儀式

鑒簽代表合影
十年奮進,鑄就百年揚杰。揚杰科技將牢記公司使命和愿景,凝心聚力,把握時代機遇,與中環(huán)股份共同繪制集成電路封裝藍圖。在創(chuàng)造良好的經(jīng)濟效益和社會效益的同時,為實現(xiàn)制造強國貢獻力量!